12月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，進(jìn)入下半年之后，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體市場也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價(jià)格雙雙下滑，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，將降至5800億美元，同比下滑4.4%。
半導(dǎo)體市場不樂觀，也就會(huì)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，而在半導(dǎo)體市場不樂觀的狀況預(yù)計(jì)持續(xù)的情況下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)也會(huì)繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。
而最新的報(bào)道顯示，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商，在明年仍會(huì)面臨相對(duì)較高的市場不確定性，預(yù)計(jì)直到2024年才會(huì)走上明確的增長軌道。
值得注意的是，此前預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將降至5800億美元的研究機(jī)構(gòu)，在報(bào)告中也提到，由于存儲(chǔ)芯片的銷售額大幅下滑，明年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，還會(huì)繼續(xù)下滑，預(yù)計(jì)降至5570億美元。
