在日本政府以及各大財(cái)團(tuán)的支持下，Rapidus已啟動(dòng)日本唯一一家制造先進(jìn)硅工藝的半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃在2025年啟動(dòng)2nm試生產(chǎn)并在2027年量產(chǎn)，和行業(yè)巨頭臺(tái)積電相比僅落后2年時(shí)間。
Rapidus首席執(zhí)行官小池淳義在接受《日經(jīng)新聞》采訪時(shí)表示，正在就向美國(guó)一些最大的科技公司供應(yīng)半導(dǎo)體進(jìn)行談判。“我們正在尋找一個(gè)美國(guó)的合作伙伴，我們已經(jīng)開始與一些GAFAM公司洽談。具體來說，有來自數(shù)據(jù)中心的需求。”他說。
IT之家科普：Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等8家日企共同出資設(shè)立，出資額為73億日元，另外日本政府也提供了700億日元補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算。
日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus總裁小池淳義此前表示：計(jì)劃最早到2025年上半年建成一條2nm原型線，技術(shù)確立就需要2萬億日元，而籌備量產(chǎn)線還需要3萬億日元。
這條2nm半導(dǎo)體試產(chǎn)線第一個(gè)原型將在2025年完成建造，然后在2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)，以盡快追上臺(tái)積電等世界級(jí)半導(dǎo)體廠商的步伐，而后者計(jì)劃將于2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。
值得一提的是，2nm量產(chǎn)所需要的技術(shù)難度相比現(xiàn)有技術(shù)大大提高。雖然臺(tái)積電在日本熊本縣設(shè)有工廠，但這家預(yù)定2024年開始量產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠也也只能生產(chǎn)12～28納米產(chǎn)品。
此外，Rapidus于2022年底與美國(guó)IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，IBM已于2021年成功試制出2納米產(chǎn)品。Rapidus將于近期向美國(guó)派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。
小池淳義此前表示Rapidus專家團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在大約100人，第一批已經(jīng)在紐約州的IBM完成了相關(guān)培訓(xùn)。IBM是Rapidus的主要技術(shù)捐助者，曾于2021年展示了采用2nm技術(shù)制造的存儲(chǔ)原型。
Rapidus計(jì)劃基于IBM 2nm工藝技術(shù)開發(fā)“Rapidus版”制造技術(shù)，2025年開始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)，2027年量產(chǎn)。Rapidus版本的生產(chǎn)技術(shù)主要集中在兩個(gè)主要領(lǐng)域：
預(yù)計(jì)需求將增長(zhǎng)的“高性能計(jì)算（HPC）”芯片
預(yù)測(cè)智能手機(jī)未來的“Ultra Low Power（超低功耗）”芯片
小池淳義在采訪中表示，Rapidus將獨(dú)立測(cè)試和封裝其制造的半導(dǎo)體元件，這不僅會(huì)縮短生產(chǎn)周期的長(zhǎng)度，而且可以增加利潤(rùn)。
Rapidus希望對(duì)每個(gè)硅晶圓的加工實(shí)施快速反饋，這將大大加快識(shí)別缺陷和問題的過程，并最終加快成品的上市時(shí)間。
據(jù)稱，Rapidus不會(huì)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而是更愿意繼續(xù)成為專注于服務(wù)器領(lǐng)域、汽車行業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)，量子計(jì)算和智能城市方面的利基制造商。
