據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，因AI芯片及服務器散熱需求較高，繼先前引入“浸潤式冷卻高效運算電腦機房”后，近期傳出再攜手高力、技嘉、雙鴻等硬件廠商，在高速運算散熱方面持續(xù)精進，同時臺積電還在與高力、NVIDIA合作開發(fā)AI GPU浸沒式系統(tǒng)，掀起新一波散熱革命。
▲圖源Pexels
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業(yè)界人士分析稱，AI服務器運算速度快，產(chǎn)生的熱能與耗能更大，目前主流散熱技術都無法滿足要求。由于CPU與GPU的平均功耗從300W躍升至1000W以上，散熱比以往更困難，液冷是當前最有效且最先進的散熱解決方案。
目前主流液冷散熱方案分為兩種，第一種是借由水循環(huán)的方式，透過泵和管線進入機體帶走熱能。另一種是浸沒式技術，將熱源（例如芯片）放置在不導電液體中，借此帶走熱能。
IT之家此前報道，臺積電已將CPU、GPU與AI加速器等執(zhí)行訓練和推論功能的服務器芯片，列為AI相關營收。臺積電此前曾提到，AI將進入大眾化時代，同時提供廣闊技術商機。
根據(jù)供應鏈的消息，高力已確定取得臺積電150臺液冷式分配器訂單，后續(xù)北美服務器大廠也有其他合作案正進行中，高力法人還表示NVIDIA正朝針對GPU芯片提供浸沒式保固方向努力，相關實驗正在進行中。
雙鴻方面，消息人士稱公司內(nèi)部有專門的團隊與臺積電進行研發(fā)與合作，主要內(nèi)容除機柜水冷方案外，也有針對半導體在制造過程中，進行散熱的新技術研發(fā)。
技嘉已在2022年打入臺積電散熱供應鏈，提供浸沒式服務器給臺積電的“浸潤式冷卻高效運算電腦機房”使用，推升該公司服務器業(yè)績向好。
