詳細說明
2022深圳半導體展覽會|半導體專用設備展會|集成電路產業(yè)與應用展覽會
時 間：2022年8月23～25日 地 點：深圳國際會展中心(新館)
◆展會回顧：
上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全球的600多家企業(yè)參展，共有來自30多個國家與地區(qū)的35627人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2022年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。
◆發(fā)展前景：
集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術的核心，是支撐社會展和戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網、無人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國IC產業(yè)呈現(xiàn)出新一輪創(chuàng)新活力。作為全球最大的IC應用市場，中國IC產品的進口金額連續(xù)多年位列所有進口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間?！痘浉郯拇鬄硡^(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》，明確IC產業(yè)是粵港澳大灣區(qū)重點規(guī)劃發(fā)展的產業(yè)之一，時代賦予粵港澳大灣區(qū)IC產業(yè)發(fā)展的重大歷史機遇。深圳作為全國IC產業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，產業(yè)規(guī)模和技術水平一直領跑全國，進一步促進IC產業(yè)快速發(fā)展是深圳新形勢下的重要使命。
集成電路是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的每個角落，隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。
2022深圳半導體展覽會|半導體專用設備展會｜集成電路產業(yè)與應用展覽會，將以“芯中國、新起點、信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。
◆行業(yè)盛會：
各有關半導體行業(yè)廠商：2022年8月23～25日，2022深圳半導體展覽會|半導體專用設備展會｜集成電路產業(yè)與應用展覽會將亮相深圳國際會展中心(新館)，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業(yè)參展，期待您的蒞臨。
2022深圳半導體展覽會|半導體專用設備展會｜集成電路產業(yè)與應用展覽會是新材料展旗下重要的項目專題展，將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。
同期將召開“2022國際半導體研討會”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流。
◆展出范圍：
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
7、集成電路產品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥鳌⒋鎯ζ?、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
8、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
9、集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。
◆組委會聯(lián)系方式：
郵 編：201908
電 話：13661483015 (微信同號）
QQ：2521136721（添加時請說參加深圳集成電路半導體展）
E-mail：2521136721@qq.com
聯(lián)系人：張 昊
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