中科融合以“AI+3D”芯片技術(shù)突破“卡脖子”難題

近日，中科融合感知智能研究院有限公司創(chuàng)始人王旭光在“OFweek 2023（第十二屆）中國機器人產(chǎn)業(yè)大會”期間接受維科網(wǎng)采訪時表示，“AI+3D”成為讓整個機器人蓬勃發(fā)展的新引擎：3D是一種數(shù)據(jù)形態(tài)，它讓機器更靈活，而AI解決了如何把3D的數(shù)據(jù)更有效的使用起來，讓機器人具有“人”的特征，形成一個從數(shù)據(jù)采集到數(shù)據(jù)價值提煉和應(yīng)用的閉環(huán)。

王總表示，以傳統(tǒng)機器視覺技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而來的3D機器視覺，在中國經(jīng)歷了厚積，正在迎來爆發(fā)時刻。然而，過往的機器視覺產(chǎn)業(yè)鏈多數(shù)公司從3D相機硬件集成、機器視覺算法優(yōu)化等低維度切入，沒有改變國產(chǎn)3D視覺芯片“缺芯少魂”的局面，一直面臨并承受著以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長、供應(yīng)鏈不可控等問題，芯片“卡脖子”問題難以解決。

作為國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司，中科融合將自身定位為能夠提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的企業(yè)，為下游的機器人等產(chǎn)業(yè)服務(wù)和賦能，可廣泛應(yīng)用于機器人、醫(yī)療等領(lǐng)域。

王總表示，與國內(nèi)同類企業(yè)相比，中科融合的優(yōu)勢一方面體現(xiàn)在機器視覺行業(yè)的專注度；另一方面體現(xiàn)在具有豐富的產(chǎn)品和案例經(jīng)驗。整體團隊上，公司有著MEMS精密光學(xué)、3D算法和SoC設(shè)計團隊，是一支成建制、跨領(lǐng)域、國際化的團隊，且團隊負責(zé)人都有著多年工作經(jīng)驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術(shù)專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。

中科融合的MEMES動態(tài)機構(gòu)光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用在諸如生物識別、機器視覺、醫(yī)療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設(shè)計等眾多需要3D建模和空間識別的應(yīng)用場景。

高精度MEMS激光投射模組

中科融合SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個計算加速引擎，可以對數(shù)據(jù)的實時閉環(huán)處理，更好地保證光學(xué)成像的精準性。作為一顆算力芯片，它支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，可以被當作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用。從商業(yè)角度上，這能為客戶在低成本的前提下提供更便捷的服務(wù)。

3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片

王總表示，中科融合MEMS微鏡芯片光機屬于第二代新技術(shù)，相當于第一代技術(shù)美國德州儀器100%壟斷的DLP十分之一的功耗、體積。而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、體積下降至1/10。更值得一提的是，在中美科技戰(zhàn)的大背景下，3D視覺的純國產(chǎn)方案對我國產(chǎn)業(yè)鏈的安全至關(guān)重要。

中科融合今年的產(chǎn)品線會更加豐富，在工業(yè)芯片模組又新增了最高精度的PIXEL系列，用于協(xié)作機器人的輕巧型MINI系列，適合大幅面、大景深等多物流場景的WR系列，加之原有的實現(xiàn)國產(chǎn)替代的主打系列PRO系列，這4款產(chǎn)品線完整覆蓋了市面所有的應(yīng)用場景。

中科融合3D機器視覺加速賦能千行百業(yè)

在王總看來，中科融合的產(chǎn)品所具備的高精度、低成本、高安全性、全場景覆蓋等特性，非常有利于在巨大的國內(nèi)市場快速規(guī)模起量。目前，國內(nèi)外很多知名汽車整車廠、汽車零部件廠商以及物流頭部企業(yè)都已成為中科融合的客戶。王總表示，從2020年實現(xiàn)量產(chǎn)開始，中控融合年銷量呈現(xiàn)多倍增長，預(yù)計今年銷量是去年的兩倍以上。銷量呈現(xiàn)高速擴張態(tài)勢，表明市場對中控融合產(chǎn)品的高度認可。而在產(chǎn)能方面，中科融合預(yù)計今年將新增一條萬臺以上規(guī)模的產(chǎn)線。

基于在核心技術(shù)方面的不斷突破以及在市場應(yīng)用方面的良好表現(xiàn)，中科融合也獲得了資本市場的青睞。2022年10月，中科融合獲得新一輪數(shù)千萬融資，融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產(chǎn)品量產(chǎn)。王總透露，預(yù)計在2023年中科融合會迎來新一輪的億級融資。

未來3D機器視覺還有哪些應(yīng)用場景？王總表示，現(xiàn)階段，3D機器視覺技術(shù)解決的是3D場景的操控問題，而在空間感知和避障方面依然有很大的市場想象空間。目前，在國內(nèi)的激光雷達市場上，每三個就有一個采用的跟中科融合3D視覺芯片一樣的技術(shù)路線，而且市面大部分激光雷達依然來自國外，3D機器視覺技術(shù)依然有很大的替代空間，例如可以應(yīng)用在乘用車、掃地機器人、園區(qū)清潔小車等場景。此外，未來，3D機器視覺技術(shù)也可用于MR眼鏡，將給人們的工作和生活帶來很大的便利。

展望中科融合未來的發(fā)展時，王總表示，中科融合將立足于先進的光學(xué)芯片技術(shù)，加速工業(yè)視覺芯片等“硬科技”的國產(chǎn)化替代進程。同時，中科融合未來將持續(xù)在各個應(yīng)用領(lǐng)域開疆拓土，為社會創(chuàng)造更多的價值。