今年以來，由于多重因素的影響，消費電子遭遇寒冬，這使得一些存儲芯片需求銳減，截止到目前為主，消費性產(chǎn)品需求仍然低迷，旺季不旺，這這個大背景下，各終端推遲采購導(dǎo)致供貨商庫存壓力提升，或?qū)е麓鎯π酒瑑r格跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大。野村、摩根大通等券商均示警，存儲芯片產(chǎn)業(yè)明年上半年更加黯淡，價格將出現(xiàn)跳水式暴跌，降幅超過50%，這對于芯片半導(dǎo)體來說確實是一個不太好的消息，那么芯片半導(dǎo)體到底還有沒有機(jī)會呢？

 

　　個人以為芯片半導(dǎo)體還是有機(jī)會的，主要是有以下幾點原因：

 

　　第一，雖然存儲芯片需求較弱，明年上半年價格方面可能還會下滑，但是新能源汽車、智能汽車的崛起為芯片半導(dǎo)體帶來一些暖意，汽車芯片用量巨大，據(jù)測算，全自動駕駛汽車需要的DRAM、NAND是非自動駕駛車輛的30倍、100倍，汽車芯片確是處于供應(yīng)趨緊的狀態(tài)，一些廠家也在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；

 

　　第二，從三季報的情況來看，海外芯片半導(dǎo)體巨頭業(yè)績下滑明顯，對于板塊構(gòu)成一定的壓力，但是我們國內(nèi)公司的三季報并不算太差，一些公司逆勢上漲，我們國內(nèi)巨大的消費市場對于國內(nèi)芯片半導(dǎo)體公司的業(yè)績是一個支撐；

 

　　第三，當(dāng)前我們已經(jīng)掌握了28納米以下的芯片半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，但是和世界先進(jìn)制程仍存在一定的差距，由于一些復(fù)雜的國際關(guān)系，我們對于高端芯片半導(dǎo)體公司的支持力度在加大，這將加大這一方面的國產(chǎn)替代化進(jìn)程，這中間會產(chǎn)生不少的機(jī)會。

 

　　對于芯片半導(dǎo)體板塊來說，今年的整體走勢是比較弱的，截止到11月底，板塊年跌幅大約在30%左右，跑輸滬深300指數(shù)大約8個點，一些重倉芯片半導(dǎo)體的投資者可能是虧多賺少，不過經(jīng)過一年多的調(diào)整，整個板塊估值已經(jīng)到了一個相對較低的水平，性價比開始顯現(xiàn)，一旦明顯經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，芯片半導(dǎo)體的需求將會大增，目前市場普遍預(yù)計芯片半導(dǎo)體的終端消費轉(zhuǎn)折點將會在2023年年中出現(xiàn)，但是股票市場談的是預(yù)期，主力往往都是提前布局的，二級市場行情往往會提前啟動，個人判斷，快的話，明年一季度芯片半導(dǎo)體將會有一波不錯的行情，整體來看，機(jī)會還是有的。