今年以來(lái)，由于多重因素的影響，消費(fèi)電子遭遇寒冬，這使得一些存儲(chǔ)芯片需求銳減，截止到目前為主，消費(fèi)性產(chǎn)品需求仍然低迷，旺季不旺，這這個(gè)大背景下，各終端推遲采購(gòu)導(dǎo)致供貨商庫(kù)存壓力提升，或?qū)е麓鎯?chǔ)芯片價(jià)格跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大。野村、摩根大通等券商均示警，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)明年上半年更加黯淡，價(jià)格將出現(xiàn)跳水式暴跌，降幅超過(guò)50%，這對(duì)于芯片半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)確實(shí)是一個(gè)不太好的消息，那么芯片半導(dǎo)體到底還有沒(méi)有機(jī)會(huì)呢？

 

　　個(gè)人以為芯片半導(dǎo)體還是有機(jī)會(huì)的，主要是有以下幾點(diǎn)原因：

 

　　第一，雖然存儲(chǔ)芯片需求較弱，明年上半年價(jià)格方面可能還會(huì)下滑，但是新能源汽車(chē)、智能汽車(chē)的崛起為芯片半導(dǎo)體帶來(lái)一些暖意，汽車(chē)芯片用量巨大，據(jù)測(cè)算，全自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要的DRAM、NAND是非自動(dòng)駕駛車(chē)輛的30倍、100倍，汽車(chē)芯片確是處于供應(yīng)趨緊的狀態(tài)，一些廠家也在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；

 

　　第二，從三季報(bào)的情況來(lái)看，海外芯片半導(dǎo)體巨頭業(yè)績(jī)下滑明顯，對(duì)于板塊構(gòu)成一定的壓力，但是我們國(guó)內(nèi)公司的三季報(bào)并不算太差，一些公司逆勢(shì)上漲，我們國(guó)內(nèi)巨大的消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體公司的業(yè)績(jī)是一個(gè)支撐；

 

　　第三，當(dāng)前我們已經(jīng)掌握了28納米以下的芯片半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，但是和世界先進(jìn)制程仍存在一定的差距，由于一些復(fù)雜的國(guó)際關(guān)系，我們對(duì)于高端芯片半導(dǎo)體公司的支持力度在加大，這將加大這一方面的國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程，這中間會(huì)產(chǎn)生不少的機(jī)會(huì)。

 

　　對(duì)于芯片半導(dǎo)體板塊來(lái)說(shuō)，今年的整體走勢(shì)是比較弱的，截止到11月底，板塊年跌幅大約在30%左右，跑輸滬深300指數(shù)大約8個(gè)點(diǎn)，一些重倉(cāng)芯片半導(dǎo)體的投資者可能是虧多賺少，不過(guò)經(jīng)過(guò)一年多的調(diào)整，整個(gè)板塊估值已經(jīng)到了一個(gè)相對(duì)較低的水平，性價(jià)比開(kāi)始顯現(xiàn)，一旦明顯經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，芯片半導(dǎo)體的需求將會(huì)大增，目前市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)芯片半導(dǎo)體的終端消費(fèi)轉(zhuǎn)折點(diǎn)將會(huì)在2023年年中出現(xiàn)，但是股票市場(chǎng)談的是預(yù)期，主力往往都是提前布局的，二級(jí)市場(chǎng)行情往往會(huì)提前啟動(dòng)，個(gè)人判斷，快的話，明年一季度芯片半導(dǎo)體將會(huì)有一波不錯(cuò)的行情，整體來(lái)看，機(jī)會(huì)還是有的。