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半導體封測客戶明年去化庫存需求拚下半年回溫

   日期:2022-12-06     來源:愛集微     評論:0    
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  全球半導體產業(yè)庫存調整期恐較市場預期久,其中封測臺廠客戶明年上半年加速去化庫存,臺廠期盼撥云見日,期待明年下半年需求回溫。
 
  半導體封測廠明年上半年持續(xù)調整庫存,日月光投控財務長董宏思預估,明年第1季車用和網通應用持續(xù)強勁,不過產業(yè)庫存調整修正將延續(xù)到明年上半年。
 
  觀察半導體封測庫存去化趨勢,面板驅動芯片和存儲器封測廠南茂董事長鄭世杰指出,有兩個檢測時間點,一個是明年1月農歷春節(jié)后、一個是明年下半年,也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況,至于景氣何時回溫,要看庫存修正狀況。
 
  測試介面廠精測總經理黃水可指出,半導體產業(yè)庫存高,市場評估要到明年第2季底才會明顯去化,測試介面預期最快明年第1季看到需求是否開始回溫。
 
  不過,本土投顧法人分析,此波半導體產業(yè)庫存調整將比市場預期來得久,主要是廠商不僅需面對COVID-19疫情期間過度備貨的狀況,接下來一年也可能面臨經濟衰退并影響需求的逆風。
 
  投顧法人預估,此波半導體庫存調整將延續(xù)至明年下半年,而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。
 
  在大環(huán)境逆風下,封測廠仍期盼撥云見日,IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出,終端客戶備料可漸去化,若無重大因素影響,期待到明年第2季見谷底,明年第3季見曙光,至于谷底后營運呈現U型還是勾型反彈,仍要觀察市場動向。
 
  半導體測試廠立衛(wèi)總經理許文景表示,客戶終端需求減緩、以及調整高庫存等因素,明年營運審慎保守,預期上半年客戶持續(xù)調整庫存,市場終端需求有機會在下半年回溫,客戶預期在下半年去化庫存。
 
  半導體構裝廠同欣電指出,手機感測元件供應商可能還需要2到3個季度以上去化庫存,預估明年第2季底、第3季之后,同欣電相關業(yè)務才會回彈。
 
  半導體封測材料商利機總經理張宏基表示,盡管第4季開始一線半導體封測廠商出現營運下滑現象,但預期明年度產業(yè)表現不會比今年第4季差。
 
 
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