全球半導體產業(yè)庫存調整期恐較市場預期久，其中封測臺廠客戶明年上半年加速去化庫存，臺廠期盼撥云見日，期待明年下半年需求回溫。
半導體封測廠明年上半年持續(xù)調整庫存，日月光投控財務長董宏思預估，明年第1季車用和網通應用持續(xù)強勁，不過產業(yè)庫存調整修正將延續(xù)到明年上半年。
觀察半導體封測庫存去化趨勢，面板驅動芯片和存儲器封測廠南茂董事長鄭世杰指出，有兩個檢測時間點，一個是明年1月農歷春節(jié)后、一個是明年下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況，至于景氣何時回溫，要看庫存修正狀況。
測試介面廠精測總經理黃水可指出，半導體產業(yè)庫存高，市場評估要到明年第2季底才會明顯去化，測試介面預期最快明年第1季看到需求是否開始回溫。
不過，本土投顧法人分析，此波半導體產業(yè)庫存調整將比市場預期來得久，主要是廠商不僅需面對COVID-19疫情期間過度備貨的狀況，接下來一年也可能面臨經濟衰退并影響需求的逆風。
投顧法人預估，此波半導體庫存調整將延續(xù)至明年下半年，而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。
在大環(huán)境逆風下，封測廠仍期盼撥云見日，IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出，終端客戶備料可漸去化，若無重大因素影響，期待到明年第2季見谷底，明年第3季見曙光，至于谷底后營運呈現(xiàn)U型還是勾型反彈，仍要觀察市場動向。
半導體測試廠立衛(wèi)總經理許文景表示，客戶終端需求減緩、以及調整高庫存等因素，明年營運審慎保守，預期上半年客戶持續(xù)調整庫存，市場終端需求有機會在下半年回溫，客戶預期在下半年去化庫存。
半導體構裝廠同欣電指出，手機感測元件供應商可能還需要2到3個季度以上去化庫存，預估明年第2季底、第3季之后，同欣電相關業(yè)務才會回彈。
半導體封測材料商利機總經理張宏基表示，盡管第4季開始一線半導體封測廠商出現(xiàn)營運下滑現(xiàn)象，但預期明年度產業(yè)表現(xiàn)不會比今年第4季差。
