全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整期恐較市場(chǎng)預(yù)期久，其中封測(cè)臺(tái)廠客戶明年上半年加速去化庫(kù)存，臺(tái)廠期盼撥云見(jiàn)日，期待明年下半年需求回溫。
半導(dǎo)體封測(cè)廠明年上半年持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，明年第1季車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁，不過(guò)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。
觀察半導(dǎo)體封測(cè)庫(kù)存去化趨勢(shì)，面板驅(qū)動(dòng)芯片和存儲(chǔ)器封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰指出，有兩個(gè)檢測(cè)時(shí)間點(diǎn)，一個(gè)是明年1月農(nóng)歷春節(jié)后、一個(gè)是明年下半年，也可觀察晶圓庫(kù)存、晶圓廠稼動(dòng)率、以及個(gè)人電腦需求狀況，至于景氣何時(shí)回溫，要看庫(kù)存修正狀況。
測(cè)試介面廠精測(cè)總經(jīng)理黃水可指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存高，市場(chǎng)評(píng)估要到明年第2季底才會(huì)明顯去化，測(cè)試介面預(yù)期最快明年第1季看到需求是否開(kāi)始回溫。
不過(guò)，本土投顧法人分析，此波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整將比市場(chǎng)預(yù)期來(lái)得久，主要是廠商不僅需面對(duì)COVID-19疫情期間過(guò)度備貨的狀況，接下來(lái)一年也可能面臨經(jīng)濟(jì)衰退并影響需求的逆風(fēng)。
投顧法人預(yù)估，此波半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)至明年下半年，而非市場(chǎng)樂(lè)觀期待的在明年上半年去化完畢。
在大環(huán)境逆風(fēng)下，封測(cè)廠仍期盼撥云見(jiàn)日，IC封裝廠菱生總經(jīng)理蔡澤松指出，終端客戶備料可漸去化，若無(wú)重大因素影響，期待到明年第2季見(jiàn)谷底，明年第3季見(jiàn)曙光，至于谷底后營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)U型還是勾型反彈，仍要觀察市場(chǎng)動(dòng)向。
半導(dǎo)體測(cè)試廠立衛(wèi)總經(jīng)理許文景表示，客戶終端需求減緩、以及調(diào)整高庫(kù)存等因素，明年?duì)I運(yùn)審慎保守，預(yù)期上半年客戶持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，市場(chǎng)終端需求有機(jī)會(huì)在下半年回溫，客戶預(yù)期在下半年去化庫(kù)存。
半導(dǎo)體構(gòu)裝廠同欣電指出，手機(jī)感測(cè)元件供應(yīng)商可能還需要2到3個(gè)季度以上去化庫(kù)存，預(yù)估明年第2季底、第3季之后，同欣電相關(guān)業(yè)務(wù)才會(huì)回彈。
半導(dǎo)體封測(cè)材料商利機(jī)總經(jīng)理張宏基表示，盡管第4季開(kāi)始一線半導(dǎo)體封測(cè)廠商出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)下滑現(xiàn)象，但預(yù)期明年度產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不會(huì)比今年第4季差。
